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3D打印金属粉末
分类:
自成立以来，公司一直致力于纳米材料的前瞻性开发
关键字:纯金属粉末
产品详细信息
应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺。
产品特性
产品规格
规格
平均粒径 (μm)
熔点 （℃）
合金成分（wt%）
SAC0307-GB1501
1.00-2.00
224-226
Sn-0.3Ag-0.7Cu
SAC305-GB1501
217-219
Sn-3.0Ag-0.5Cu
可根据客户的要求提供不同规格的产品。
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信息
